混合信号 IC-电子产品世界手机版

混合信号 IC相关

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

EDA/PCB 2025-07-04
西门子EDA推新解决方案，助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

EDA/PCB 2025-07-01
imec 的 300 毫米射频硅中介平台在基于芯片 let 的异构集成中展示了高达 325GHz 的创纪录低插入损耗

手机与无线通信 2025-05-29
EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列

模拟技术 2025-03-19
打破 BMS IC 的复杂性

汽车电子 2025-03-01
安森美以Treo平台全面进军混合信号高集成赛道

模拟技术 2024-11-19
官宣了！IC China 2024将于11月18日在北京举行

2024-11-01
倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

2024-09-20
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品

元件/连接器 2024-07-18
西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

EDA/PCB 2024-06-25
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

EDA/PCB 2024-05-23
全球芯片设计厂商TOP10：英伟达首次登顶

EDA/PCB 2024-05-14
欠电压闭锁的一种解释

元件/连接器 2024-05-10
5G加速联电首推RFSOI 3D IC解决方案

EDA/PCB 2024-05-05
联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

EDA/PCB 2024-05-05

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